I feltet til produksjon av halvlederutstyr er Polysilicon Gate -ringer viktige komponenter i brikkeproduksjonsprosessen. Når du fremmer lokaliseringen av kjernekomponenter, møtte en produsent av innenlandsk halvlederutstyr et vanskelig prosesseringsproblem - det var nødvendig å fullføre høypresisjon indre kontursliping og sporbehandling på polysiliconringer med en diameter på 290 mm og en tykkelse på 45 mm, og tradisjonelle prosesser var vanskelig å dekke masseproduksjonsbehov.
Prosesseringsbakgrunn og smertepunkter for industrien
A. Behandlingsbakgrunn
På grunn av sine utmerkede halvlederegenskaper er polysilisium mye brukt i portstrukturelle deler av utstyr som ionimplyttere og etsere. Slike komponenter må fjerne mer enn 7 0% av materialet gjennom flere slipeprosesser, samtidig som den indre konturrundheten er mindre enn eller lik 0. 005mm og sporingsbreddetoleransen er ± 0,01 mm, som plasserer streng krav på stamheten i behandlingen og behandlingen og den behandlingen og de prosessutstyret og de prosessutstyret for behandlingen og de prosessutstyret til å behandle utstyret og de prosessutstyret.
B. Dilemma av tradisjonell prosessering
1. Tradisjonelle slipemaskiner har lav prosesseringseffektivitet, og et enkelt stykke tar mer enn 8 timer
2. Chippinghastigheten under slotbehandlingen er så høy som 35%, noe som resulterer i utskraping av batch
3. Det indre sirkelrundhetsavviket er> 0. 015mm, som påvirker enhetligheten av utstyrets plasmadistribusjon
Bishens løsninger: Ultrasonic Technology + High-Speed Turntable Collaborative Operation
Med tanke på behandlingsegenskapene til Polysilicon harde og sprø materialer, tilpasset Bishen Technical Team en tre-i-ett-løsning:
1. Ultrasonisk presisjonsgravering og fresesystem: 20 kHz høyfrekvent vibrasjon reduserer skjærebestandighet med 50%
2. DDR vertikal høyhastighets platespiller: 3000 rpm ± 1 ″ presisjon, oppnå bane på nano-nivå
3. Gradient Composite Tool Solution:
Diamantbelagte verktøy brukes til fjerning av hurtig materiale under grov behandling
Ultrasonic PCD -verktøy byttes for fin behandling
Målte data friskgjør bransjens benchmark
I verifiseringen av kundeproduksjonslinjen oppnådde Bishen -løsningen:
Behandlingseffektiviteten økte med 2,8 ganger, og behandlingstiden for et enkelt stykke ble komprimert til 2,8 timer
Sporhastigheten til sporet ble redusert fra 35 % til 0. 5 % eller mindre
Den indre sirkelrundheten er stabilt kontrollert på 0. 003-0. 005mm
Overflaten ruhet ra mindre enn eller lik 0. 4μm, noe som er bedre enn behandlingsnivået på importert utstyr
Dette gjennombruddet har økt masseproduksjonskvalifiseringsgraden for kundenes polysiliconportring fra 61% til 98,7%, og erstattet importerte deler med hell.
AboutBISHEN
BISHENhar vært dypt involvert innen presisjonsproduksjon i mer enn ti år, med fokus på å løse "nakke-stukket" prosesseringsproblemer i halvlederen, fotovoltaiske og andre næringer. Selskapets 7 500 kvadratmeter smarte fabrikk er utstyrt med kjerneteknologimoduler som ultralydassistert prosessering og femakselkobling. Det har gitt viktige deler av prosesseringsløsninger for mer enn 20 produsenter av innenlandske halvlederutstyr. De relevante teknologiene har bestått ISO9001 og halvlederutstyr spesialsertifisering, og fortsetter å hjelpe prosessen med uavhengighet av high-end produksjonsutstyr.
